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1. 信號完整性分析概論
1.1信號完整性的含義
1.2單一網(wǎng)絡的信號質(zhì)量
1.3串擾
1.4軌道塌陷
1.5電磁干擾
1.6信號完整性的兩個重要推論
1.7電子產(chǎn)品的趨勢
1.8新設計方法學的必要性
1.9一種新的產(chǎn)品設計方法學
1.10仿真
1.11模型與建模
1.12通過計算創(chuàng)建電路模型
1.13三種測量技術
1.14測量的作用
2. 傳輸線與反射
2.1阻抗變化處的反射
2.2反射形成機理
2.3阻性負載的反射
2.4驅(qū)動源的內(nèi)阻抗
2.5反彈圖
2.6反射波形仿真
2.7使用TDR測量反射
2.8傳輸線和非故意突變
2.9何時需要端接
2.10點對點拓撲的通用端接策略
2.11短串接傳輸線的反射
2.12短樁線傳輸線的反射
2.13容性終端負載的反射
2.14連線中途的容性負載反射
2.15容性時延累加
2.16拐角和過孔的影響
2.17有載線
2.18感性突變產(chǎn)生的反射
2.19補償
3. 有損線、上升邊退化和材料特性
　 3.1有損線的不良影響
　 3.2傳輸線中的損耗
　 3.3損耗源:導線電阻和趨膚效應
　 3.4損耗源:介質(zhì)
3.5介質(zhì)損耗因子
3.6損耗因子的真實含義
3.7有損傳輸線建模
3.8有損傳輸線的特性阻抗
3.9有損傳輸線中的信號速度
3.10率減與dB
3.11有損線上的率減
3.12頻域中有損線特性的度量
3.13互連線的帶寬
3.14有損線的時域行為
3.15預加重和均衡化

第二部分：

1. Hyperlynx和ADS進行信號完整性原理仿真實例
1.1 Hyperlynx和ADS的功能
1.2用Hyperlynx進行信號完整性原理仿真
1.3用Hyperlynx進行信號完整性仿真
1.4用ADS進行信號完整性仿真

第三部分：

1. 傳輸線的串擾
1.1疊加
1.2耦合源:電容和電感
1.3近端串擾和遠端串擾
1.4描述串擾
1.5SPICE電容矩陣
1.6Maxwell電容矩陣和二維場求解器
1.7電感矩陣
1.8均勻傳輸線上的串擾和飽和長度
1.9容性耦合電流
1.10感性耦合電流
1.11近端串擾
1.12遠端串擾
1.13減小遠端串擾
1.14仿真串擾
1.15防護布線
1.16串擾和介電常數(shù)
1.17串擾和時序
1.18開關噪聲
1.19降低串擾措施分類
2. 差分對與差分阻抗
2.1差分信號
2.2差分對
2.3無耦合時的差分阻抗
2.4耦合的影響
2.5差分阻抗的計算
2.6差分對的返回電流分布
2.7奇模和偶模
2.8差分阻抗與奇模阻抗
2.9共模阻抗和偶模阻抗
2.10差分、共模信號及奇模、偶模電壓分量
2.11每種模態(tài)的速度及遠端串擾
2.12偶合傳輸線的理想差分對模型
2.13奇模和偶模阻抗的測量
2.14差分和共模信號的端接
2.15差分信號向共模信號的轉化
2.16EMI和共模信號
2.17差分對中的串擾
2.18返回路徑中的間隙
2.19緊密與非緊密耦合
2.20根據(jù)電容矩陣和電感矩陣元素計算奇模和偶模
2.21特性阻抗矩陣

第三部分

1. SIwave和Designer進行信號完整性仿真實例
1.1 SIwave和Designer的算法特點
1.2用SIwave和Designer進行信號完整性仿真
1.3用SIwave和Designer進行電源完整性仿真
2. PCBMod進行信號完整性仿真分析實例
2.1 PCBMod的算法特點
2.2用PCBMod進行信號完整性仿真
2.3用PCBMod進行電源完整性仿真

第四階段

1、信號完整性問題及解決方法

本部分闡述信號完整性問題的產(chǎn)生原因，影響信號完整性的各種因素，以及各因素之間的互相作用，辨識潛在風險點。信號完整性設計中5類典型問題的處理方法辨析。初步認識系統(tǒng)化設計方法。通過本部分學習，對信號完整性問題形成宏觀上的認識。

2、信號傳播、返回電流、參考平面

合理選擇參考平面、控制耦合、規(guī)劃控制返回電流，是信號完整性設計的一項基本但非常重要能力。信號傳播方式是理解各種信號完整性現(xiàn)象的基礎，沒有這個基礎一切無從談起。返回電流是很多問題的來源。參考平面是安排布線層、制定層疊結構的依據(jù)。耦合問題導致PCB設計中可能產(chǎn)生很多隱藏的雷區(qū)。本部分用直觀的方式詳細講解這些內(nèi)容。通過案例展示如果處理不當可能產(chǎn)生的問題，以及如何在系統(tǒng)化設計方法中應用這些知識。

3、串擾、地彈、其他耦合干擾

本部分詳細講解形形色色的串擾現(xiàn)象，深化理解耦合產(chǎn)生的問題，以及需要特別注意的關鍵點。串擾地彈等對信號的影響。解決問題經(jīng)常采用的手段和技巧。工程上如何進行控制。通過本部分學習，可以從耦合角度深入理解PCB這一立體的多導體結構內(nèi)部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通過案例分析進一步理解系統(tǒng)化設計方法。

4、反射、拓撲、端接與工程設計

本部分首先通過幾個案例展示反射可能引起的問題或故障。然后詳細講解解決這些問題所需的與反射有關的知識點。后以這些知識為支撐，詳細講解處理這些問題的思路、方法，以及怎樣分析問題。通過本部分學習可以掌握反射拓撲端接等基礎知識，如何運用這些知識解決工程問題，形成清晰的思路。通過案例分析進一步理解系統(tǒng)化設計方法。

5、差分互連

本部分講解差分設計必備的基礎知識，差分設計應注意的問題。后通過一個差分對設計的案例進一步認識系統(tǒng)化設計思想以及設計方法。

6、電源系統(tǒng)設計

本部分講解電源如何影響信號以及信號如何影響電源、目標阻抗設計方法、電容網(wǎng)絡配制方法、電源設計中的層疊問題、磁珠濾波Layout注意事項。

7、完整的項目案例

本部分通過一個完整的項目案例，詳細闡述系統(tǒng)化設計方法在項目中是如何操作執(zhí)行的。通過Step by step的方式逐步展開，完整展示系統(tǒng)化設計方法的操作步驟。