IE3D是一款基于矩量法的電磁場仿真工具,可以解決多層介質(zhì)環(huán)境下三維金屬結(jié)構(gòu)的電流分布問題。它利用積分的方式求解Maxwell方程組,從而解決電磁波的效應(yīng)、不連續(xù)性效應(yīng)、耦合效應(yīng)、和輻射效應(yīng)問題。同時針對特定問題,Zeland IE3D又開發(fā)了Fast EM,AIMS等快速算法功能,進(jìn)一步提高計算速度,減少計算時間。仿真結(jié)果包括S、Y、Z參數(shù),VWSR,電流分布,近場分布和輻射方向圖,方向性,效率和RCS等。
基于其核心技術(shù)以及優(yōu)化算法,Zeland IE3D已經(jīng)成為MMIC/RFIC、LTCC、SI、SOP/SIP、IC互聯(lián)等微波電路以及RFID天線、無線天線、微帶天線等天線設(shè)計的一種標(biāo)準(zhǔn)仿真分析工具。
第一階段
01. Zeland IE3D介紹與設(shè)計流程
02. 微帶天線設(shè)計
03. 天線設(shè)計
第二階段
1. 設(shè)計要點
2. 基本概念和窗口結(jié)構(gòu)
3. 基本技術(shù)
4. 多邊形互連和3D 結(jié)構(gòu)的創(chuàng)建
5. 電流和方向圖顯示電磁優(yōu)化
第三階段 微帶天線設(shè)計
1:矩形微帶天線
2:具有單點短路之蛇行微帶天線
3:雙頻單偶極天線
4:C型共平面(CPW)雙頻天線
5:PIFA天線
6:圓極化微帶天線
7:槽孔耦合微帶天線
8:圓極化數(shù)組天線
第三階段
以分析方法為主軸,循序漸進(jìn)學(xué)習(xí)Zeland IE3D模擬分析方法,且每一實驗對系統(tǒng)功能皆有詳盡的說明,使讀者能夠同時學(xué)習(xí)仿真軟件的使用和天線設(shè)計的概念。內(nèi)容包括有14個實驗:矩形、槽孔耦合、植入芯片電阻、雙頻等微帶天線,還有佳化設(shè)計、小型化雙頻段手機(jī)天線等實驗,理論與實作并用,內(nèi)容如下:
實驗1 矩形微帶天線
實驗2 槽孔耦合微帶天線
實驗3 具有單點短路的微帶天線
實驗4 植入芯片電阻的微帶天線
實驗5 蛇形蜿蜒微帶天線
實驗6 雙頻微帶天線
實驗7 具有截角之正方環(huán)形微帶的圓形極化天線
實驗8 狹縫微擾正方形微帶之圓形極化天線
實驗9 芯片電阻微擾之圓形極化微帶天線
實驗10 共平面波導(dǎo)饋入圓形極化微帶天線
實驗11 具有側(cè)邊短路段的微帶天線
實驗12 佳化設(shè)計
實驗13 小型化雙頻段手機(jī)天線
實驗14 具有槽孔接地面的小型化微帶天線
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