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　　本課程通過大量的實(shí)際電路分析，產(chǎn)品EMC案例講解，使得學(xué)員可以在較短時(shí)間內(nèi)掌握板級(jí)電磁兼容設(shè)計(jì)的基本技能，同時(shí)對(duì)企業(yè)縮短產(chǎn)品研發(fā)周期、降低產(chǎn)品研發(fā)成本具有重要意義。

        對(duì)電路原理知識(shí)有一定了解，有過單片機(jī)或相關(guān)電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的工程師，企業(yè)硬件設(shè)計(jì)部門負(fù)責(zé)人。

        堅(jiān)持小班授課，為保證培訓(xùn)效果，增加互動(dòng)環(huán)節(jié)，每期人數(shù)限3到5人。

        1、培訓(xùn)過程中，如有部分內(nèi)容理解不透或消化不好，可免費(fèi)在以后培訓(xùn)班中重聽；
        2、培訓(xùn)結(jié)束后免費(fèi)提供半年的技術(shù)支持，充分保證培訓(xùn)后出效果；
        3、培訓(xùn)合格學(xué)員可享受免費(fèi)推薦就業(yè)機(jī)會(huì)。

◆【黃老師】

有15年的FPGA和DSP系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),8年視頻和圖像處理領(lǐng)域的高速DSP系統(tǒng)硬、軟件和FPGA系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)非常豐富，精通Allegro cadence和candence SPECCTRAQuest等信號(hào)完整性仿真，精通高速PCB SI仿真工具以及PADS,Altium Designer等PCB設(shè)計(jì)工具。
      
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第一階段

1. EMC技術(shù)基礎(chǔ)
      1.1. 什么是EMC
      1.2. EMC三要素
      1.3. 解決EMC問題的基本方法
      1.4. EMC主要指標(biāo)和分類
      1.5. 產(chǎn)品EMC設(shè)計(jì)目標(biāo)
      1.6. 產(chǎn)品EMC的其他指標(biāo)
      1.7. 解決EMC問題的時(shí)機(jī)
      1.8. EMC問題的一般分析解決方法
      1.9. EMC分析預(yù)測(cè)的一般概念
2. EMC測(cè)試和儀器概述
      2.1. 抗擾度測(cè)試
      2.2. 發(fā)射騷擾測(cè)試
      2.3. 電磁兼容儀器
      2.4. 測(cè)試場(chǎng)地
3. PCB的EMC設(shè)計(jì)
      3.1. PCB設(shè)計(jì)意義
      3.2. 基礎(chǔ)知識(shí)
      3.3. PCB分層設(shè)計(jì)
      3.4. PCB布局設(shè)計(jì)
      3.5. PCB布線設(shè)計(jì)
      3.6. PCB高速信號(hào)線的阻抗匹配
      3.7. PCB輻射發(fā)射
      3.8. PCB電源的EMC考慮
      3.9. PCB的濾波
4. 電源的EMC設(shè)計(jì)
      4.1. 電路組成
      4.2. 輸入濾波的EMC
      4.3. 逆變電路的EMC
      4.4. 輸出整流電路的EMC
      4.5. 輸出直流濾波的EMC
      4.6. PCB電源的啟動(dòng)
      4.7. PCB電源的布板

第二階段

5. 高速數(shù)字系統(tǒng)EMC設(shè)計(jì)
      5.1. 時(shí)域與頻域
      5.2. 傅立葉變換
      5.3. 干擾抑制設(shè)計(jì)
      5.4. 抗干擾設(shè)計(jì)
6. EMC主要解決措施
      6.1. 噪聲分類
      6.2. 電磁騷擾耦合方式
      6.3. 遠(yuǎn)場(chǎng)輻射天線
      6.4. 無源干擾抑制器
      6.5. 改善元器件EMC特性
7. 設(shè)備結(jié)構(gòu)的EMC設(shè)計(jì)
      7.1. 布局結(jié)構(gòu)屏蔽
      7.2. 電纜的EMC
      7.3. 接地的原則
      7.4. 接地的方法
      7.5. 結(jié)構(gòu)的搭接
8. 通過EMC認(rèn)證測(cè)試過程
      8.1. 產(chǎn)品開發(fā)階段的EMC論證
      8.2. EMC指標(biāo)要求
      8.3. EMC設(shè)計(jì)和EMC控制措施
      8.4. 產(chǎn)品生產(chǎn)加工階段的EMI控制
      8.5. 產(chǎn)品鑒定階段的EMC測(cè)試
      8.6. EMI問題定位和整改
      8.7. 認(rèn)證測(cè)試前的摸底測(cè)試和準(zhǔn)備工作